半導體飛秒GR鐳射晶圓切割劃片機 LR-2000 點擊數:1439 列印 產品說明: 高質量光束,焦點小,切割後晶粒質量優越,擁有極高的成品率; 整機高可靠性、高穩定性、高安全性; 先進的硬件控制技術和智能化軟件,圖像自動識別處理和定位功能。 應用於半導體製造行業單、雙台面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙台面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割划片。 Attachments: FileFile sizeDownloads 半導體設備603 kB512