半導體飛秒GR鐳射晶圓切割劃片機 LR-2000

產品說明：

• 高質量光束，焦點小，切割後晶粒質量優越，擁有極高的成品率；
• 整機高可靠性、高穩定性、高安全性；
• 先進的硬件控制技術和智能化軟件，圖像自動識別處理和定位功能。
• 應用於半導體製造行業單、雙台面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙台面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割划片。